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Effects of Chip Type on the Properties of Chip– Sawdust Boards Glued with Polymeric Diphenyl Methane Diisocyanate
MDPI
Radosław Mirski
,
Adam Derkowski
,
Dorota Dziurka
,
Marek Wieruszewski
chips
boards
chip
sawdust
thickness
density
materials
board
percentage
average
content
mechanical
dziurka
linear
a.d
d.d
750b
bending
dorota
effect
figure
analysis
mm2
sigma
effects
modulus
particleboards
particles
r.m
30a
particleboard
processing
sawmill
thick
bond
elasticity
mirski
obtained
values
width
adhesive
dukarska
fragmentation
fragmented
generated
glued
prod
showed
up.poznan.pl
waste
Año:
2020
Idioma:
english
Archivo:
PDF, 660 KB
Sus etiquetas:
0
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english, 2020
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